关于产品
PRODUCTS
性能与特色
• 主要用于半导体封装测试、水洗线前端，具有自动下料功能，将BGA板通过料框(弹夹)储存方式传送于后端工序。
• 采用PLC控制系统，人机触摸屏，标准配有SMEMA端口。
• 升降、移载结构采用伺服马达升降传动，升降、移载间距可调。
• 送板方式采用气缸式，加装自动泄气装置，确保BGA板不会被推坏。
• 采用平台多框储存方式，可满足单框送料、多框同时送料功能。
技术参数
