博裕明机电（苏州）有限公司
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  • 弹夹式收料机

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    性能与特色

    • 主要用于半导体封装测试、水洗线前端，具有自动下料功能，将BGA板通过料框(弹夹)储存方式传送于后端工序。

    • 采用PLC控制系统，人机触摸屏，标准配有SMEMA端口。

    • 升降、移载结构采用伺服马达升降传动，升降、移载间距可调。

    • 送板方式采用气缸式，加装自动泄气装置，确保BGA板不会被推坏。

    • 采用平台多框储存方式，可满足单框送料、多框同时送料功能。

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商品描述


性能与特色

• 主要用于半导体封装测试、水洗线前端，具有自动下料功能，将BGA板通过料框(弹夹)储存方式传送于后端工序。

• 采用PLC控制系统，人机触摸屏，标准配有SMEMA端口。

• 升降、移载结构采用伺服马达升降传动，升降、移载间距可调。

• 送板方式采用气缸式，加装自动泄气装置，确保BGA板不会被推坏。

• 采用平台多框储存方式，可满足单框送料、多框同时送料功能。


   技术参数